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關鍵字 [ IC設計 ]找到 12 篇文章及 0 筆相關產品

智成電子於Secutech 2024首度曝光AI晶片概念，攜BLE搶攻AIoT商機
2024台北國際安全科技應用博覽會（Secutech 2024）於4月24日於台北南港展覽一館登場，力晶集團子公司智成電子首度曝光AI晶片概念影片，並展示可實現智慧建築的台灣首款BLE Mesh平台，平台產品包含「低功耗藍牙（BLE）模組」、「BLE Mesh APP」等，當AI結合BLE，將助廠商掌握AIoT和智慧建築的無限商機。
Editor / Provider: 智成電子 | Updated: 4 / 24 / 2024

亞灣2.0將推動智慧石化工作圈，引導廠區導入AIoT技術
「亞灣2.0-智慧科技創新園區推動方案」於今（2024）年正式啟動，整體投入170.39億元，將帶動新創創業孵育200 家，以智慧科技帶動產業加值升級，重點扶植關鍵產業並帶動在地就業4,200人，促進國內外廠商在地投資金額550億元，帶動2,200億元產值提升！
Editor / Provider: 經濟部產業發展署 | Updated: 3 / 12 / 2024

推動亞灣2.0計畫，打造產居合宜企業旗艦與IC設計聚落
高雄亞灣2.0智慧科技創新園區是行政院核定聯合中央部會、國營事業與市府共同合作推動方案，亦於8月14日舉行亞灣企業總部聯合招商說明會及啟動亞灣2.0智慧科技創新園區聯合服務中心，預期吸引產業進駐投資550億元，帶動超過4,200個就業機會。
Editor / Provider: 高雄市政府都市發展局 | Updated: 8 / 19 / 2023

國科會投347億推8大前瞻平台　淨零、AI、資安是重點
國家科學及技術委員會（簡稱國科會）2月13日舉行新春記者會，主任委員吳政忠在會中表示，2022年完成轉型的國科會，2023年將投入歷史新高的348億元基礎研究經費，建立前瞻半導體與量子、AI、資安、通訊衛星與6G、防疫與高齡、淨零、國防、社會永續8大前瞻科技平台，期以跨部會整合與協力，打造台灣成為堅韌、永續的科技國家。
Editor / Provider: 國科會、整理/編輯部 | Updated: 2 / 14 / 2023

工研院攜手Arm共構新創IC設計平台　助力新創加速產品上市
經濟部工業局為提升台灣新創IC設計產業成長動能，引導工研院與半導體晶片核心矽智財大廠Arm共同建構新創IC設計平台，雙方於今（9/7）日簽署MOU，共同協助新創公司結合關鍵IP，加速推出具國際競爭力的新品。
Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 7 / 2021

科學園區2020年上半年營業額、出口額及就業人數同步創新高
科技部三大科學園區受惠於5G、人工智慧及高速運算等半導體產品需求持續暢旺，加上COVID-19疫情增加在家工作（WFH）及遠距教學需求，帶動園區2020年上半年營業額達新台幣（下同）1兆3,681.05億元，較2019年同期大幅成長12.24%;整體出口額高達1兆440.31億元，較2019年同期成長10.08 %;就業人數也增加到28萬5,027人，較去年同期成長2.8 %，營業額、出口額、就業人數同步創下歷史新高紀錄。
Editor / Provider: 科技部中部科學園區管理局 | Updated: 8 / 24 / 2020

西門子收購Avatar，以創新的佈局和繞線技術擴大EDA版圖
此收購行動將擴展西門子的Xcelerator解決方案組合，透過開創性的佈局和繞線軟體強化既有的晶片設計產品。 Avatar以支援先進節點設計的佈局和繞線技術，增強了西門子在Design to Silicon市場的領導地位。
Editor / Provider: 西門子數位化工業軟體 | Updated: 7 / 23 / 2020

濎通VC7300系列無線通信解決方案　獲得Wi-SUN FAN 1.0認證
IoT物聯網有線／無線通信IC設計公司濎通科技（Vertexcom），其VC7300 Sub-GHz無線解決方案獲得大中華區首個Wi-SUN FAN 1.0認證。VC7300系列是濎通科技第一代無線 SoC，具有多種省電模式及強大的計算能力，是物聯網網路和傳感應用的解決方案。
Editor / Provider: 濎通科技（Vertexcom） | Updated: 10 / 25 / 2019

濎通VC7300輕鬆建構大型Wi-SUN FAN網路　滿足物聯網市場需求
IoT物聯網有線／無線通信IC設計公司濎通科技（Vertexcom）10月2日宣布，其Wi-SUN無線傳輸VC7300方案，已在濎通科技辦公區域部署超過1,000個節點的網狀網路，並成功展示了非常短的組網時間、自適應能力、穩健的數據收集和可靠的遠程韌體升級能力;更進一步應用於智慧醫療領域。
Editor / Provider: 濎通科技 | Updated: 10 / 3 / 2019

經濟部補助AI晶片計畫　打造AI產業應用新商機
為了讓台灣半導體產業能在AI時代占有一席之地，經濟部技術處啟動AI on chip研發補助計畫，針對特殊貢獻案件，將予以額外補助，主要範疇聚焦「半通用AI晶片」、「異質整合AI晶片」、「新興運算架構AI晶片」與「AI晶片軟體編譯環境開發」，並於7月10日起至年底受理申請。
Editor / Provider: 經濟部技術處 | Updated: 6 / 14 / 2019

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